Nachbearbeitung
Wurde auf Ihrer Baugruppe ein fehlerhaftes Bauteil bestückt oder ist dieses defekt? Haben Sie einen Designfehler auf der Leiterplatte und es fehlt eine Leiterbahn oder gar ein Bauteil? Gerne unterstützen wir Sie beim Rework oder dem Ändern Ihres Produktes. Ganz gleich, ob es sich dabei um einen Chip-Widerstand oder einen BGA handelt: Wir besitzen das Know-How und die Infrastruktur dazu.
- Nacharbeit, Änderung und Reparatur nach IPC-7711/7721
- Reparatur oder Neuverdrahtung von starren und flexiblen Leiterbahnen
- Hinzufügen von Bauteilen auf bereits bestückte Baugruppen
- Reparatur von SMD-Anschlussflächen
- Reparatur von metallisierten Löchern
- Entfernung oder Reparatur von Schutzbeschichtungen
- Ändern von Beschriftungen auf der Leiterplatte
- Entlöten/Ersetzen von Chip Bauteilen bis 01005 (metrisch 0402) und andere gängige SMD- und THT-Bauformen (inkl. BGA/CSP)
- Einzelleiterplatte oder im Nutzen
- Halbautomatische Entlötung und Lötung mit definiertem Temperaturprofil
- BGA-Reballing
- klare Kennzeichnung der bearbeiteten Produkte (Traceability)
- Geschultes Personal mit hohem Fachwissen