Produktion
Neben Entwicklung und Leiterplattenlayout produzieren wir auch Ihre Geräte – egal ob von uns, Ihnen oder einem Drittpartner entwickelt. Unser EM-Service mit modernem Maschinenpark erfüllt alle Anforderungen. Dank zuverlässiger Lieferanten, Kenntnis der Bauteilmarktsituation und hausinterner Produktion «Made in Switzerland» ist Ihr Produkt in guten Händen.
- 2 Bestückungsstrassen für Losgrössen ab ca. 500 Stk.
- 1 Bestückungsstrassen für kleine Losgrössen
- Schablonendimensionierung für optimale Zinn-/Lotpastenmenge
- Reflow-Prozess nach IPC/JEDEC
- Breite Anzahl an Spezialnozzeln für (fast) jedes Bauteil
- Bestückung Chip-Bauformen bis 0201 (metrisch 0603)
- Erfahrung im THR-Verfahren
- Prozessüberwachung durch Spezialisten
- Konfektionierung der Bauteile gemäss geltenden IPC-Richtlinien
- Wellenlötung für einseitig-bestückte Leiterplatten
- Selektivlötung für doppelseitig-bestückte Leiterplatte
- Handlötung für kleine Stückzahlen oder Spezialanwendungen
- Maschinell oder manuell aufgetragene Schutzlackierung (Conformal Coating)
- Verklebung einzelner Bauteile nach Ihren Vorgaben
- Vergiessen von Baugruppen gemäss Ihrer Spezifikation
- Massgeschneiderte Fertigungshilfsmittel für Ihr Produkt
- Interner Produktionshilfsmittelbau
- Prüfung nach IPC-A-610, IPC-A-620 oder Ihren individuellen Anforderungen
- 100%ige optische Kontrolle mittels 3D-AOI (automatic optical inspection)
- ICT- oder Funktionsprüfung
- Konsequente Qualitätskontrollen im 4-Augenprinzip
- Prüfung mit Ihrem beigestellten Prüfsystem oder mit einem auf Ihre Bedürfnisse abgestimmten Adapter (Verlinkung auf Prüfmittelbau)
- Kabelkonfektionierung
- Kühlkörpermontage
- Einbau ins Gehäuse
- Verdrahtung
- Endtest im zusammengebauten Zustand
- Labeling
- Verpackung in die Verkaufsverpackung
- Verwaltung der Seriennummern (Traceability)