Technisches Lexikon
Unser kleines Lexikon der Technik erklärt Fachbegriffe aus Elektronik und Leiterplattenfertigung – übersichtlich, kompakt und verständlich. Synonyme, englische und deutsche Varianten eines Begriffs werden hier gebündelt und erklärt, damit Sie alles Wichtige auf einen Blick finden.
A
auch: Bestückungsstrasse, Fertigungsstrasse, Montagelinie, Produktionslinie
die automatische oder manuelle Bestückung und Verarbeitung von Leiterplatten
auch: automatische optische Inspektion
automatisches optisches Prüfen von bestückten Leiterplatten auf korrekte Bauteile, Positionierung und Lötstellen
B
auch: Alignment
präzises Ausrichten von Bauteilen auf der Leiterplatte vor der Bestückung
auch: Bill of Materials, Stückliste
Liste aller Bauteile und Materialien, die für die Fertigung eines Produkts benötigt werden
auch: Scan-Test
Testverfahren, um digitale Signale in einer Schaltung über spezielle Testleitungen zu prüfen
auch: Vergrabene Durchkontaktierung
Leiterplattenbohrung, die nur interne Lagen verbindet, ohne an der Aussenfläche sichtbar zu sein
auch: Belastungstest
Langzeittest unter definierten Bedingungen, um frühzeitige Ausfälle zu erkennen
C
Programmiersprachen
auch: CE-Zeichen, Conformité Européenne, Europäische Konformität
Nachweis, dass ein Produkt den europäischen Sicherheits- und Richtlinienanforderungen entspricht
auch: Schutzlackierung, Leiterplattenbeschichtung, PCB Coating
Beschichtung, die vor Umwelteinflüssen schützt
auch: MCU-Programmierung, Embedded Programming
Aufspielen von Software oder Firmware auf einen Mikrocontroller
auch: Kupferlagendicke
Dicke der gesamten Kupferschicht, die als leitende Ebene dient
auch: Kupferquerschnittsberechnung, Copper Sizing
Definierung der Kupfermenge
D
auch: Herstellungsoptimierung, Fertigungs- / Produktionsgerechtes Design
Gestaltung von Leiterplatten und Baugruppen: rohstoffsparend, kostengünstig, fehlerarm
auch: Entwurfsregeln-Prüfung
Softwaregestützte Prüfung eines Leiterplattendesigns auf Einhaltung der Fertigungsregeln
E
auch: EMV
Sicherstellung der elektomagnetischen Verträglichkeit mit der Umgebung
auch: Final Assembly, Fertigmontage, Zusammenbau
Installation aller Komponenten und Baugruppen ins fertige Produkt
Produkt oder Bauteil, das nicht mehr produziert
Massnahmen zur Vermeidung elektrostatischer Entladung an Bauteilen durch standardisierte Vorrichtungen
F
auch: Referenzmarken
Markierungen auf Leiterplatten für die Fertigungsmaschinen zur optischen Orientierung
auch: Embedded Software, Betriebssoftware, Steuerungssoftware
softwarebasierte Steuerung, die fest in ein elektronisches Gerät integriert ist
auch: Endtest, FCT, Functional Circuit Test, Funktionsprüfung
prüftechnisches Verfahren zur Sicherstellung der Funktionalität einer Baugruppe
G
auch: Produktionsdaten
Daten der Form und Positionierung für das Leiterplattenlayout
I
auch: Bauteiltest, Komponententest, Nadelbett-Test
elektrische Prüfung aller einzelner Bauteile auf einer Baugruppe, ohne die Funktion der Gesamtschaltung zu prüfen
internationaler Standard zum allgemeinen Leiterplattendesign
internationaler Standard für Flex- und Starrflex-Printdesigns
internationaler Standard für Rework, Reparatur und Modifikationen von Baugruppen
internationale Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
internationale Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel und Kabelbäume
K
auch: Wire Harness, Leitungsbündel
organisierte Anordnung von Drähten, Kabeln und deren Verbindungen
auch: Kabelaufbau, Wire Assembly
Fertigung und Montage von Kabeln nach spezifischen Längen, Anschlüssen und Funktionen
auch: Heatsink-Montage, Wärmeableitungsmontage
Effektiver Schutz vor Überhitzung
L
auch: Licht emittierende Diode
Halbleiterbauelement zur Lichtgewinnung
auch: Produktionslos
Anzahl der produzierten Einheiten in einer Produktionscharge
P
auch: Lötpad
Landeplatz für elektronisches Bauteil
auch: Leiterplatte, Platine, Schaltungsplatte, Verdrahtungsplatte, Circuit Board
unbestückte Leiterplatte
auch: Bestückte Leiterplatte, Bestückte Platine, Leiterplattenbaugruppe, Platinensatz, Schaltungsbaugruppe, Elektronikmodul, Assembled Circuit Board
gefertigte Leiterplatte
Anschlussdrähte oder Stifte von elektronischen Bauteilen
Q
auch: QS (Qualitätssicherheit), Qualitätskontrolle
kontinuierlich Prüfung und Dokumentation zur Sicherstellung, dass jegliche Qualitätsstandards erfüllt sind
R
auch: Reflow-Löten, Lötprozess, SMD-Reflow
Temperaturgesteuertes Aufschmelzen von Lötpaste auf SMD-Bauteilen, standardisiert nach IPC/JEDEC-Richtlinien
auch: Mehrfarb-LED, Color-LED
LED, die Rot, Grün und Blau kombinieren kann
auch: Mehrfarb-LED, Color-LED
LED, die Rot, Grün, Blau und Weiss kombinieren kann
Richtlinie zur Beschränkung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektronischen Produkten
S
auch: Stencil-Design
Schablone zur Portionierung und Positionierung der Lötpaste auf den Pads
auch: Lieferanten-Backup, Zweitlieferantenstrategie
Absicherung der Bauteilversorgung durch alternative Lieferanten und Hersteller
auch: Selective Soldering, Punktlötung
maschinelles Löten einzelner Bauteile oder Pins
auch: Oberflächenmontage, SMT-Bestückung, Surface Mount Technology
Montage von Bauteilen direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte
auch: Anwendung, App (Application), Applikation, Computerprogramm
Anwendungs- oder Steuerprogramme, die auf elektronischen Geräten laufen
T
auch: Durchsteck-Reflow, Pin in Paste (PiP)
Verlötung von durchgesteckten Bauteilen zusammen mit SMD-Bauteilen im Reflow-Prozess
auch: Durchsteckmontage
Montage von Bauteilen durch Löcher in der Leiterplatte
W
auch: Wave Soldering, Durchlaufwelle
Löten von THT-Bauteilen durch Kontakt mit einer Lötwelle
X
auch: Röntgenprüfung, Röntgeninspektion, X-Ray Testing
Röntgenprüfverfahren, zur Inspektion verdeckter Lötstellen oder interner Verbindungen